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禾宇 IT產業自動化焊將
工商時報【台北訊】有鑑於目前的3C電子產品強調輕薄短小，所搭配使用PCB或FPC的間距與腳位也趨於細小，但在焊接要求上卻愈來愈高，人工焊接已無法滿足產品高標準的焊接要求。禾宇精密公司新開發的脈衝式熱壓焊接機（EP3351HB-210），可精準控制焊接的溫度，在加壓的同時，瞬間進行通電加熱及斷電冷卻的動作，完全避免壓合後產生浮翹或是虛焊的情況發生。機台升溫速度快，熱量集中，對於間距較小，或是導熱較快的工件焊接特別適合。另外，機台本身也配有自動清潔熱壓頭的裝置，客戶可依據實際使用情況設定，提升焊接品質。搭配教導盒操作使用，指令編輯更簡單易學。脈衝式熱壓焊接機上市後，廣受錫焊、貼片元件、連接器、線材加工廠及ACF、ACP、FPC壓合應用等行業採購使用。禾宇公司8月27日至29日在台北世貿南港展覽館一樓舉行的台灣觸控面板暨光學膜展覽會J區623攤位展出相關設備，歡迎業界前往參觀。該公司強調，與同類型機台相較，脈衝式熱壓焊接機在電源系統方面，可監控設置保護值，避免在生產過程當中，受到其他因素造成溫度過高影響焊接效果。電源系統與自動化整合，實現了高生產效率。機台及程式完全自主研發，擁有完整的原廠售後服務。應用領域包括：1.電子產品內的軟性線路板的熱壓焊接。2.線圈、電容、感測器等漆包線的熱熔壓接。3.纜線、連接介面的熱壓焊接。4.數位相機、手機等的CMOS CCD與FPC板的熱壓焊接。5.微波元器件內部的金線熱壓結合。禾宇公司也提供桌上型自動焊錫機（EP-SR系列），同樣具備高效能焊接效率，為另一款生產利器新選擇。洽詢電台北文山農地貸款話：（02）2680-8180。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/禾宇-it產業自動化焊將-215042654--finance.html
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